產(chǎn)品詳情 / Product details

產(chǎn)品介紹：

其主要功能是將點亮檢測不良的Mini LED用機械研磨方式 去 除 膠 和 芯 片 及 釬 料 殘 渣+自 動 點 錫 膏+自 動 補 新LED零件+自 動 激 光 焊 接 。 整 線 實 現(xiàn) 了MINI-LED返 修 需 求 的 機 械化無人操作。設備前后端可分別連接接駁臺，與客戶端制程無縫銜接。模組式設計，方便靈活，可單機、可連線使用

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、補焊后零風險，無燒灼現(xiàn)象

2、無立碑、無偏移、無漏焊

3、側向推力>2N

4、可滿足0305、0406、0408、0509、0620等規(guī)格

5、補晶速度：200ms/pcs , 像素點60K/H

6、補晶精度： ± 15um

7、有效行程400*600(可定制)

技術參數(shù) / Technical parameters