產(chǎn)品詳情 / Product details

適用范圍：分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器、MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等。

參數(shù)指標(biāo):

1,有效鍵合行程：X*Y行程：200*240mm,Z行程：50mm,±220°旋轉(zhuǎn)范圍；

2,綜合定位精度： ±3um@3sigma

3,鍵合壓力： 1-300g  精度1g，在線可編程

4,支持絲徑： 金絲15-75um

5，腔深： 兼容16/19mm劈刀，最大12mm；

6，超聲功率： 0-4W高精度版控制精度，階梯柔性施加能力；

7，UPH：≥3線/秒 

8，簡(jiǎn)易快速弧形編輯，固定弧高、固定線長(zhǎng)、提高線弧一致性及編程的便捷性；

9，變形量控制模式，確保焊點(diǎn)形態(tài)一致性，鍵合過(guò)程中出現(xiàn)異常焊點(diǎn)能自動(dòng)檢測(cè)或報(bào)警；

10，預(yù)熱加熱溫度在常溫～250℃范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)，溫控精度±2℃；

11，設(shè)備具有堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)，以保證運(yùn)行的精度和可靠性及良好的抗微振性；

12，配置照明裝置，選用LED照明；

13，圖像識(shí)別能力：130萬(wàn)像素，分辨率2μm，圖像識(shí)別系統(tǒng)可根據(jù)產(chǎn)品個(gè)體差異，自動(dòng)進(jìn)行位置補(bǔ)償；

14，具有隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)鍵合軟件模塊，設(shè)備參數(shù)可編程控制；設(shè)備操作軟件具備中英文操作界面，操作界面可圖形化顯示；

技術(shù)參數(shù) / Technical parameters